中國，一個充滿活力并不斷擴大的半導體市場，中國是一個世界級的電子產(chǎn)品制造中心，并伴隨著經(jīng)濟的快速增長，國際IDM轉(zhuǎn)換為fablite或無晶圓廠，這將提供更多的業(yè)務外包給中國代工廠。從以硅為代表的第一代半導體開始，到以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導體，再到以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）寬禁帶材料為代表的第三代半導體，功率及化合物半導體對人類社會和科技影響越來越巨大，應用涵蓋半導體照明、激光、顯示、移動通訊、消費電子、綠色能源、現(xiàn)代交通等方方面面。

 

2022深圳國際半導體展會囊括當今世界上半導體制造領(lǐng)域主要的設備材料及封測廠商。作為中國頂尖的半導體展會，聚集了來自世界各地的科技精英和企業(yè)領(lǐng)袖，探討產(chǎn)業(yè)的熱點與趨勢，尋找合作伙伴。

 

本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。

 

展出范圍 ：

 

半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商

 

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

 

生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；

 

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專等：

 

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；